導(dǎo)讀:Wi-Fi 聯(lián)盟即將在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6(又稱 802.11ax)無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。為搶占先機(jī),許多廠商都在抓緊部署“準(zhǔn)備就緒”的 Wi-Fi 6 路由器和終端。畢竟與最終版本相比,
發(fā)表日期:2020-03-20
文章編輯:興田科技
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Wi-Fi 聯(lián)盟即將在 2019 年 8 月敲定最新的 Wi-Fi 6(又稱 802.11ax)無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。為搶占先機(jī),許多廠商都在抓緊部署“準(zhǔn)備就緒”的 Wi-Fi 6 路由器和終端。畢竟與最終版本相比,標(biāo)準(zhǔn)在細(xì)則上已不會(huì)有太大的變化。而尚未正式敲定的那些,屬于規(guī)范的“可選支持”部分。
早在 2018 年的技術(shù)峰會(huì)上,我們已經(jīng)見識(shí)過高通最新的 Wi-Fi 6 解決方案。不過隨著移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2019)的開幕,該公司已決定將其推向市場(chǎng)。
今天,我們見到了其中一款芯片組 —— QCA6390 。值得一提的,它還集成了對(duì)藍(lán)牙 5.1 的支持。據(jù)悉,該芯片基于 14FF CMOS 工藝制造。
在啟用 1024-QAM 雙頻段的情況下(5GHz + 2.4GHz / 80MHz 頻寬),可提供高達(dá) 1.8Gbps 的 Wi-Fi 6 帶寬。
此外,其支持 WpA3 安全加密規(guī)范、增強(qiáng)的藍(lán)牙 5.1、以及 Wi-Fi 6 的其它可選功能。
其中兩個(gè)可選功能,與目標(biāo)喚醒時(shí)間相關(guān)。其允許設(shè)備更快地喚醒,使用更少功率(能效提升 67%),且支持八流探測(cè)(8-stream sounding)。
簡(jiǎn)而言之,其支持多個(gè)設(shè)備的高數(shù)據(jù)率操作,而不會(huì)有網(wǎng)絡(luò)擁塞的煩惱。對(duì)于采用高通芯片的主機(jī)和設(shè)備用戶,將獲得額外的功率與性能優(yōu)勢(shì)。
高通無線戰(zhàn)略的關(guān)鍵理念之一,就是 WAN 和 WLAN 的同期 開發(fā) (而不是孤立進(jìn)行)。
隨著 WAN 或 WLAN 標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn),另一方必須提供與之相匹配的性能、功耗、效率等表現(xiàn)。
高通表示,隨著我們進(jìn)入 5G 時(shí)代,用戶有了從多個(gè)設(shè)備同時(shí)執(zhí)行高帶寬操作的網(wǎng)絡(luò)需求。
有鑒于此,5G 和 Wi-Fi 6 等技術(shù),將成為高通無線產(chǎn)品組合的核心部分,比如最近發(fā)布的 X55 5G 基帶和 QCA6390 芯片組。
除了支持 Wi-Fi 6 的所有強(qiáng)制功能、以及諸多可選功能,高通還為 QCA6390 提供了對(duì) WpA3 的支持(全套強(qiáng)制與可選功能):
其中包括 WpA3 personal / Enterprise、以及 WpA3 Enhanced Open / Easy Connect —— 全面覆蓋消費(fèi)者、商業(yè)與企業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。
藍(lán)牙 5.1 方面,高通希望強(qiáng)調(diào)三個(gè)部分。首先是 QCA6390 支持一對(duì)多連接,這意味著單芯片可同時(shí)支持超過 1000+ 設(shè)備,而不是現(xiàn)行的 1 對(duì) 1 或 1 對(duì) 2 。
高通表示,盡管將多個(gè)設(shè)備連接到單個(gè)控制點(diǎn),確實(shí)會(huì)略微增加功耗。但功率的最大變化,仍取決于控制器與最遠(yuǎn)設(shè)備之間的距離。
網(wǎng)絡(luò)延遲與連接質(zhì)量方面,高通稱之可實(shí)現(xiàn) 80ms 的 視頻 口型同步延遲(相當(dāng)于視頻的兩幀多一點(diǎn))。此外,新標(biāo)準(zhǔn)還包含了諸多高品質(zhì)音頻編解碼器的支持。
據(jù)悉,高通的目標(biāo)是將 QCA6390 作為面向多個(gè)無線市場(chǎng)的芯片組,視其為移動(dòng)與計(jì)算連接 SoC 的無線產(chǎn)品組合。
其中包括移動(dòng)、二合一、平板電腦、智能手機(jī)、甚至汽車和智能手表市場(chǎng)(比如對(duì)應(yīng)的 IpQ8074)。
最后,QCA6390 將作為倒裝芯片設(shè)計(jì)、或模塊的一部分,向高通的合作伙伴提供。該公司稱,與目前已上市的所謂 Wi-Fi 6 替代解決方案相比,其功耗(節(jié)能)優(yōu)勢(shì)在 50% 以上。
[編譯自: AnandTech ]
【來源:cnBeta.COM】
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